微小的变化可以使电动汽车的续航里程增加

导读 更好的电池技术并不是提高电动汽车续航里程的唯一方法,一家大型汽车技术供应商押注,芯片材料的变革可能会使续航里程增加 6%。博世计划从

更好的电池技术并不是提高电动汽车续航里程的唯一方法,一家大型汽车技术供应商押注,芯片材料的变革可能会使续航里程增加 6%。博世计划从 年开始生产碳化硅半导体,利用更高效的导电性来减少电动汽车和混合动力汽车中的电力电子产品在路上的浪费。

很容易过分简化电动汽车的整体续航里程,并假设这一切都归结为您携带的电池组有多大。然而,正如我们在过去 18 个月内最近推出的电动汽车中所看到的,不仅仅是电池容量:具有类似电池容量的汽车在现实世界中的续航里程可能大不相同。

电源管理是影响范围的最重要元素之一,特别是诸如将存储在电池中的电力传输到电机的效率等方面。该过程最浪费的副作用之一是热量。电池、负责电源控制和传输的电子设备以及电机本身都将一些能量转化为热量,而不是行驶里程。

博世将目光投向了那些充当电动汽车动力控制“指挥中心”的电子设备。由于制造过程中包含更多的碳原子,新的碳化硅 (SiC) 半导体设计比现有芯片具有更好的导电性。这意味着电子设备可以实现更高的开关频率,同时以热量的形式损失更少的功率。

事实上,博世声称,作为热量浪费的能源减少了 50%。该公司表示,使用相同尺寸的电动汽车电池,您可以进一步提高 6%。例如,在一辆额定里程为 250 英里的车辆中,这可能意味着汽车制造商使用 SiC 半导体来代替行驶 15 英里。

作为解决里程焦虑的替代方案,另一种可能性是削减成本。为了提高效率,汽车制造商可以选择使用更小、因此更便宜的电池,而不会牺牲早期车型的续航里程。无论哪种方式,总体上都需要较少的冷却,这也有助于降低汽车的材料清单。

博世正在其位于德国德累斯顿的晶圆厂建造新设施,显然需要长达 14 周的时间才能将传统的硅片转变为半导体。在那里,它将开始使用 300 毫米圆盘,比现有罗伊特林根晶圆厂使用的 150 毫米和 200 毫米圆盘更大,因此更经济。不过,碳化硅产品最初只会在罗伊特林根生产——采用 150 毫米圆盘——尽管不仅仅用于汽车应用。博世认为,更高的效率也可能有利于物联网、智慧城市等。

同时,鉴于新车开发的时间通常很长,我们还不清楚何时可以预期 SiC 半导体会出现在电动汽车中。尽管如此,由于博世已经成为汽车制造商的一级供应商,碳化硅至少可以开始在未来的汽车中挤出常规硅半导体。

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