全球芯片巨头加大对先进封装关注度的重磅消息！两方资金盯上这些A股企业，机构看好18只个股。

摘要： 在人工智能、自动驾驶等算力需求暴增的背景下，先进封装发挥着越来越重要的作用。3月18日，据媒体报道，台积电将加大投资。 该园区将向台积电分配六座新工厂的土地，比最初预期的四座多出...

在人工智能、自动驾驶等算力需求暴增的背景下，先进封装发挥着越来越重要的作用。

3月18日，据媒体报道，台积电将加大投资。 该园区将向台积电分配六座新工厂的土地，比最初预期的四座多出两座。 总投资将超过新台币5000亿元（约合人民币1137亿元）。 元），主要扩大晶圆衬底芯片（CoWoS）先进封装产能。 相关环评及水电设施已清查处理，预计今年4月初公布。

CoWoS是一种高精度封装技术，将芯片堆叠在一起以提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。 据介绍，CoWoS先进封装的订单主要集中在万润、宏塑、新云等CoWoS相关设备厂。 相关设备厂商直接表示：“我们每天都在加班，订单太多了！”

台积电扩产的主要原因是先进封装供不应求。 高盛认为，短期内解决AI芯片短缺的最直接方法是增加CoWoS产能，而台积电是其中的核心。 高盛表示，目前AI芯片供应短缺的主要原因是Nvidia H100芯片短缺，该芯片采用台积电4nm节点制造，需要CoWoS封装。 先进制程技术的产能并不是芯片供应问题的关键，而是CoWoS的产能限制。 芯片供应不足的一个重要原因。

人工智能产业快速发展

对先进封装的需求激增

先进封装一般是指将不同系统集成到同一封装中以实现更高效的系统效率的封装技术。 这是源自先进晶圆制造工艺的概念。 先进封装可以提高芯片的整体性能（包括传输速度、计算速度等），并且相对容易实现芯片的高密度集成、小型化和更低的成本。 先进封装主要包括倒装芯片（FlipChip）、凸点（Bumping）、晶圆级封装（Waferlevel package）、2.5D封装（Interposer、RDL等）、3D封装（TSV）等封装技术。

随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增。 摩根士丹利表示，目前先进工艺产能供不应求，随着AI计算芯片需求爆发，先进封装渗透率预计将保持较高增速。 与此同时，端侧计算芯片先进封装的渗透率也在快速提升。 根据摩根士丹利测算，预计2023年全球CoWoS产能将达到14,000片/月，2024年将达到32,000片/月。

国投证券研究报告显示，在人工智能、自动驾驶等算力需求暴涨的背景下，先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度等方面发挥着越来越重要的作用。 ，并优化性能。 角色越重要。 市场研究公司Yole的数据预计，全球先进封装市场将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，复合年增长率为10.6%，远快于传统封装。

机构预测高增长的先进封装概念股名单

目前A股市场先进封装行业上市公司数量逐渐增多，达到接近100家。截至3月18日收盘，这些概念股A股总市值为1.28万亿元。

经过去年的炒作，先进封装概念股自2024年以来出现了较为明显的调整。据证券时报·数据宝统计，截至3月18日收盘，概念股年内平均跌幅为10.73%。 申科达、柒牌科技、方邦股价年内跌幅均超过30%。

大幅调整后，存量资金悄然加仓。 据数据宝统计，按区间成交均价计算，3月份以来，北上资金增持了6只超亿元的先进封装概念股，分别是中微、通富微电子、寒武纪、生益科技、安吉科技、华天科技。 同一区间内，净融资采购金额超亿元的公司有7家，分别是通富微电子、寒武纪-U、百威存储、长电科技、芯原、闻泰科技、江波龙。

在先进封装高度繁荣的赛道上，未来哪些概念股具有增长潜力？ 数据宝统计显示，根据5家及以上机构一致预测，预计2024年、2025年净利润增速均超过30%的概念股有18只。与3月18日收盘价及机构预测目标价相比其中，上涨空间超过50%的股票有6只，分别是永硅电子、芯原、华正新材、德邦科技、联盈激光、国芯科技。